반응형 SMALL 열관리1 [주식 전략] 반도체 슈퍼사이클 2막: 유리 기판과 HBM을 넘어 2026년 '텐배거'가 확실시되는 히든 섹터 반도체 슈퍼사이클의 거대한 파도 속, 모두가 HBM에 취해있을 때, 진정한 전략가는 이미 다음 격전지인 '열 관리(Thermal Management)' 섹터를 조용히 매집하고 있습니다. 2026년 텐배거의 주인공은 화려한 칩이 아닌, 그 칩을 숨 쉬게 하는 기술에서 탄생할 것입니다. 들어가며: 화려한 축제 뒤에 드리운 그림자안녕하십니까. 급변하는 기술의 최전선에서 냉철한 시각으로 미래를 조망하시는 독자 여러분. 최근 반도체 시장은 그야말로 뜨거운 용광로와 같습니다. 연일 언론을 장식하는 HBM(고대역폭 메모리)과 유리 기판의 소식들은 마치 당장이라도 AI 유토피아가 도래할 것 같은 환상을 심어줍니다. 물론, 이들이 현재의 슈퍼사이클을 이끄는 핵심 동력임은 부인할 수 없는 사실입니다. 하지만, 우리와 같.. 2025. 12. 27. 이전 1 다음 반응형 LIST
